磁控蒸發兩用鍍（dù）膜機（jī）_蒸（zhēng）發鍍膜機_磁控（kòng）濺（jiàn）射鍍膜機

蒸發/磁控兩用鍍膜（mó）設備：

蒸發/磁（cí）控兩用鍍膜設備：
此設備利用磁控濺射陰（yīn）較輝光放電將原子（zǐ）（靶材）離化沉（chén）積在基材上（物理氣相沉積（jī）PVD）和真空中利用（yòng）電阻加熱法將金屬絲熔融或金（jīn）屬分子汽化,對基（jī）材,手機殼等塑料表（biǎo）麵進（jìn）行金屬化,利用特定薄（báo）膜塗層（céng）實現產品不導電（diàn）和電磁（cí）屏（píng）蔽的作用,以滿足現行手機的高等電（diàn）子產（chǎn）品製造行業標準；

蒸發/磁控（kòng）兩用鍍膜設備：
集中了等離子體（tǐ）處理,高等陰較磁控濺射,,電阻蒸發鍍（dù）膜裝置,大裝載（zǎi）量轉架和自動化（huà）控（kòng）製技術,工作可靠,重（chóng）複性（xìng）一致性良好,沉積速率高（gāo）快,附著力好,膜層品質細膩等,鍍製的薄膜（mó）致密硬度高,磨擦係（xì）數低,可保（bǎo）持（chí）原有工件表麵光潔,具有韌性好,不易破裂脫落。設備實（shí）現鍍膜工藝全（quán）自（zì）動化（huà）控（kòng）製。在基材表麵利（lì）用真空（kōng）鍍膜方法（fǎ）進行塗層,具有生產成本低,產品合格率高,綠色環保等特（tè）點,主要適用於電腦,手機,高等工業（家用）電（diàn）子（zǐ）電器,航空等（děng）領域,,可鍍製複（fù）合金屬膜,合金膜,透明（半透明）膜,不導電膜（mó）,電磁（cí）屏蔽膜及（jí）特殊（shū）膜層等。

設備參數：

型號	工作室（shì）尺（chǐ）寸直徑X長(mm)	可鍍（dù）工（gōng）件最大（dà）尺寸直徑（mm）	極限壓力(Pa)	空（kōng）載抽（chōu）氣時間 (分鍾)	裝機總功（gōng）率(KW)	蒸發功率(KW)	真空機組配置
DY-1200	Φ1200X1400	Φ330X1200X6	≤3X10^-3	≤6	53	20	KT-600;ZJ-300;2X-8;2X-70
DY-1400	Φ1400X2000	Φ400X1700X6	≤3X10^-3	≤6	65	20	KT-800;ZJ-600;2X-15;H-150
DY-1600	Φ1600X2000	Φ470X1700X6	≤3X10^-3	≤6	75	30	KT-1000;ZJ-600;2X-30;H-150
DY-1700	Φ1700X2000	Φ500X1700X6	≤3X10^-3	≤6	77	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-1800	Φ1800X2000	Φ530X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-2000	Φ2000X2000	Φ590X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000,ZJ-1200;2X-30;H-150X2
DY-1000	Φ1000X2000	Φ310X1700X6	≤3X10^-3	≤6	53	30	KT-800;ZJ--600.2X15;H-150
DY-1500	Φ1500X2000	Φ480X1700X6	≤3X10^-3	≤6	65	30	KT-800;ZJ-600;2X-15;H-150
DY-1600	Φ1600X2000	Φ520X1700X6	≤3X10^-3	≤6	75	30	KT-800;ZJ-1200;2X-30;H-150
DY-1800	Φ1800X2000	Φ580X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-1000;ZJ-1200;2X-300;H-150
DY-2000	Φ2000X2000	Φ600X1700X6	≤3X10^-3	≤6	96.5	30	KT-800X2;ZJ-1200;2X-300;H-150X2