EMI屏蔽真空鍍（dù）膜機 _ 磁控濺射鍍膜機 _ EMI屏蔽電鍍設備

功能性真空鍍膜設備 - 磁控濺射鍍（dù）膜（mó）機 - EMI屏蔽真空鍍膜機（jī）

設備介紹
電磁幹擾(EMI)屏蔽金屬器的應用。
其他需要電磁幹擾屏蔽功（gōng）能（néng）的行業
基板（bǎn）材料。ABS，PC，PC+ABS，塑料等。

EMI屏（píng）蔽膜特性
.薄（báo）膜厚度：1.5 ~ 3微（wēi）米，取決（jué）於要求。
.薄膜電阻（zǔ）。(歐（ōu）姆)優於0.5Ω
.附著力：3M810膠帶>5B
.EMI 屏蔽膜的塗覆工藝
.直流濺射不鏽鋼
.熱蒸發法（fǎ）沉積銅
.直流濺射不（bú）鏽鋼（gāng），完全覆蓋在Cu膜層上（shàng）。

功能型鍍（dù）膜設備濺射蒸發鍍膜機是專門為EMI屏蔽薄膜沉積而設計的，廣泛用於（yú）電信設備、計算機、筆記本（běn）電腦（nǎo）、消費電子、家用電器、手機外（wài）殼、筆記本（běn）電腦（nǎo）外殼（ké）、雷達測速儀（yí）器、汽車視頻部件、航空航天、軍事項（xiàng）目（mù）。

設備特點
1) 雙門結構和（hé）快速的泵（bèng）送速度，實現（xiàn）高生產率
2）用（yòng）戶友好的（de）觸摸（mō）屏麵（miàn）板和PLC控製
3)用戶友好的軟件程序設計，生產穩定，質（zhì）量高。
4) 濺射靶材利用率高（gāo），確保生產成（chéng）本低。
5)良好的均勻（yún）性&優秀的附著力
6)先進的設計理（lǐ）念，以更好的性能來提高生產效率和質量率。
7) 離子源裝置用於（yú）等離（lí）子體清洗和表麵活性處理，提高附（fù）著力。
8) 通過Polycold-水蒸氣低溫泵，高真空抽氣時間（jiān）縮短（duǎn）25%至75%。在加工過程中降低水蒸氣分壓，以獲得更高的薄膜質量，更好的附著力和更多的可重複（fù）的沉積（jī）。

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設備主要參數
真空室尺寸（cùn）:	Φ1000mm 、Φ1200mm 、Φ1400mm 、Φ1600mm 、Φ1800mm 、 Φ2000mm
真（zhēn）空係統:	旋片泵（bèng）+羅茨泵+擴散泵+維持泵（bèng）(或選分子泵、深冷泵、深冷係統)
極限真空:	6x10^-4Pa
工作轉動方式（shì）	多軸行星式公自轉、變頻調速（可控可調）
冷卻（què）方式	水冷卻循（xún）環方（fāng）式，另配工業冷卻水塔或工業冷（lěng）水機（製冷機）或深冷係統。（客戶提（tí）供）
控（kòng）製方（fāng）式	PLC+觸摸屏操（cāo）作或計算機控製，手動、半自動、自動方式
供給指標	氣壓0.5-0.8MPa、水溫≤25℃、水壓≥0.2MPa
報警及保護	對泵和靶等缺水、過流過壓、斷路等異常情況進行報警、並執行相應（yīng）保護措施及電氣聯鎖功能
抽氣時間（jiān）::	空載大氣抽至5x10^-3Pa,>13min
備注：	以（yǐ）上設備參數僅做參考，具體均按客戶實際工藝要求設計定做