蒸發鍍膜機為什麽要在真(zhēn)空條件下鍍膜

發布時間:2023-03-11瀏覽量:11311

         剛了(le)解(jiě)或(huò)者剛(gāng)接觸的真空鍍膜機行業時,很多人好奇,為啥蒸發真空鍍膜設備蒸鍍材料必須要在真(zhēn)空狀態下,而且真(zhēn)空鍍還(hái)要達到一定的標準,下麵詳細介紹:

         在常壓下蒸鍍膜(mó)料(liào)無法形成理想的薄膜,事實(shí)上(shàng),如在壓(yā)力不夠低 ( 或者說真空(kōng)度不夠高 ) 的情況下同樣得不(bú)到好的結果, 比如(rú)在10 2托數量(liàng)級下蒸鍍鋁,得到的膜層(céng)不但(dàn)不光亮,甚至發灰(huī)、發黑,而(ér)且機械強度極差,用鬆(sōng)鼠毛刷輕輕一刷即可將鋁(lǚ)層破壞。


       

        蒸鍍必須在一定的真空(kōng)條件下進行,這是因為:

 

        1、
        較高的真空度(dù)可以保證汽化分子的平(píng)均自由程大於蒸發源(yuán)到基底的距離。由於氣(qì)體分(fèn)子的熱運動,分(fèn)子之間的碰撞也是極其頻繁的,所以盡管氣體分子運動的速度相當的高 ( 可達(dá)每秒幾(jǐ)百(bǎi)米 ) ,但是由於(yú)它(tā)在前進的過程(chéng)中要與其它分子多次碰撞, 一個分子在兩次連續碰撞之間所(suǒ)走的(de)距離被稱為它的自由程, 而大量分子自由程的統計平均值就(jiù)被稱為分子的平均自由程。


       由於氣體壓強與(yǔ)單位體積的分子(zǐ)數成正比, 因此平均自由程與氣(qì)體的壓強亦成正比。在真(zhēn)空澱積薄膜過程中,當澱積距離大於分子的平均自由(yóu)程時被稱為低真空澱積, 而當澱積距(jù)離小於分子的平均自由程時被稱為高真空澱積。在高(gāo)真空澱積時(shí),蒸發原子 ( 或分子 ) 與殘(cán)餘氣體分子間的(de)碰撞可以忽略不計,因此汽化原子是沿直線飛向基片的,這(zhè)樣保持較大動能到達基片的汽(qì)化(huà)原子即可以在基片上凝結成較牢固的(de)膜層。在低真空澱積(jī)時,由於碰(pèng)撞的結果會使汽化原子的速度和方向(xiàng)都發生變化,甚至可(kě)能在空間(jiān)生成蒸(zhēng)汽原子集合體—其道(dào)理與水蒸汽在大氣中生(shēng)成霧相似。


        2、
        在較高的真空度下可以減少殘餘氣體的汙染在(zài)真(zhēn)空度不太高的情況下, 真空室內含有眾多的殘餘氣體分子(zǐ)( 氧、氮、水及碳氫化合物等 ) ,它們能給薄膜的鍍(dù)製帶來極大的危害。它們與汽化(huà)的膜料分子碰撞(zhuàng)使(shǐ)平均自由程變短;它們與正(zhèng)在成膜的表麵碰撞並與(yǔ)之反應; 它們隱藏在已形成的(de)薄膜中逐漸侵蝕薄膜;它們與(yǔ)蒸發(fā)源高溫化(huà)合減(jiǎn)少(shǎo)其使(shǐ)用壽命;它們在已蒸發的膜料(liào)表麵上形成氧化層(céng)使蒸(zhēng)鍍(dù)過程不能順利進行。



 
        因(yīn)此(cǐ),蒸發真空(kōng)鍍膜(mó)機要鍍製膜層,必(bì)須要真空(kōng)狀態下才能進(jìn)行鍍膜,膜層才會牢固,才不會有汙染物等。

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